貼裝技術(shù)特點(diǎn)

將物品或機(jī)器零部件快速、準(zhǔn)確地放置到規(guī)定位置，是工業(yè)系統(tǒng)中各種制造和裝配常見(jiàn)的一個(gè)工序或運(yùn)行流程。例如，在半導(dǎo)體集成電路封裝中，在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中將已經(jīng)制造完成的芯片從劃片薄膜上取下，放置到引線(xiàn)框架或封裝襯底（基板）上的設(shè)定位置上，以便進(jìn)行下一步引線(xiàn)鍵合或其他互連工序，稱(chēng)為裝片（Die Attaching），實(shí)際也是一種貼裝技術(shù)。由于在封裝技術(shù)中，芯片外形和拾取性能相對(duì)變化不大，就裝片工序相對(duì)于其他復(fù)雜而度要求很高的工序來(lái)說(shuō)并不是技術(shù)關(guān)鍵，而且裝片通常是和鍵合機(jī)組合為一種設(shè)備，因而在封裝技術(shù)中，貼裝的重要性遠(yuǎn)不如組裝技術(shù)。但是這兩種貼裝技術(shù)、工藝要求和設(shè)備原理實(shí)質(zhì)上是一樣的，只不過(guò)封裝技術(shù)中的裝片從設(shè)備度到工藝要求都要比組裝技術(shù)高。近年來(lái)，隨著高密度高精度組裝技術(shù)的發(fā)展，封裝技術(shù)和組裝技術(shù)界線(xiàn)開(kāi)始模糊，組裝技術(shù)開(kāi)始與封裝技術(shù)交叉融合，封裝級(jí)度的貼片機(jī)開(kāi)始應(yīng)用于組裝技術(shù)。

就貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用一定的方式把SMC/SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上。但是在工業(yè)系統(tǒng)迄今很少有其他工藝要求可以與SMT中的貼裝技術(shù)相比。貼裝對(duì)象（SMC/SMD）的幾何尺寸和形狀、表面性質(zhì)和重量的范圍，貼裝速度及貼裝準(zhǔn)確度的要求，與其工作原理相比有天壤之別。